產品特點
高導熱系數(shù) 1.2W/m.K(固化前) 2.7W/m/.K( 固化后)
高粘接強度(特別適用于鋁,銅,鎳,陶瓷,銀等不同材料間的粘接)
材料基體穩(wěn)定性高,導熱性能衰減慢,滿足熱循環(huán)條件下的長期使用要求
電磁兼容性高,提高產品安規(guī)等級
非溶劑型,無揮發(fā),符合歐盟環(huán)保認證標準(RoHS, REACH, IATA)
室溫或低溫加熱固化,使電子電路免受生產過程中的高溫影響而引起的性能衰減
適用于自動點膠、鋼網(wǎng)印刷、手工涂抹等工藝,提高產品一致性
固化放熱量少,收縮率低,滿足精密器件的工藝要求
有較好的耐水性
儲存條件 | 固化條件 | 操作時間 |
12個月 @ 25°C密封避光 | 90分鐘 @ 100°C | 120 小時 |
24個月 @ -2°C 密封避光 | 60分鐘 @ 120°C |
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| 15分鐘 @ 150°C |
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標準包裝
罐裝(小):100ml / 100g
膠管: 330ml / 330g
罐裝(大):1000ml / 1000g
使用成本
每罐標準包裝的S800(大包裝),可以涂覆約100,000cm2
假設每個產品的貼裝面積為1.0cm2,則每罐標準包裝的S800可以涂覆約100,000個產品。
計算公式:貼裝數(shù)量=總涂覆面積/單位貼裝面積